根據數據中心布線(xiàn)方式的不同，機房?jì)鹊目照{氣流組織形式也相應分成下送上回風(fēng)和上送下側回風(fēng)式兩類(lèi)，即通常說(shuō)的下送風(fēng)和上送風(fēng)方式。本文主要介紹下送風(fēng)方式的幾種形式，僅供參考。

一、IDC機房送、回風(fēng)方式類(lèi)型

IDC機房送風(fēng)萬(wàn)式主要有兩種：上送風(fēng)和下送風(fēng)。

1、上送風(fēng)方式

下送風(fēng)方式是在基站空調機組底部做一支架，支架高度與機房的活動(dòng)地板高度相同。經(jīng)過(guò)空調機組處理過(guò)的低溫空氣，從空調機底部送到活動(dòng)地板內，利用活動(dòng)地板形成的空間作為一個(gè)靜壓箱，然后通過(guò)設備底部、風(fēng)口地板，進(jìn)入機房和設備內，帶走設備和機房的熱量，通過(guò)機房上部空間回到空調機組內，進(jìn)行冷卻降溫處理，再循環(huán)使用。

2、下送風(fēng)方式

下送風(fēng)萬(wàn)式為:上送風(fēng)方式是把基站專(zhuān)用空調機組處理過(guò)的低溫空氣通過(guò)送風(fēng)口送到通信設備上部，帶走通信設備和機房的熱量，通過(guò)機房下部空間回到空調機組內，進(jìn)行冷卻降溫處理，再循環(huán)使用。

二、哪種送風(fēng)方式更適合于IDC機房

下送風(fēng)方式是將低溫空氣直接從架空地板下送到機房或機架內，吸收設備的熱量后，從機房頂部回風(fēng)。這種方式下，冷、熱風(fēng)流動(dòng)方向與空氣特性相一致。冷、熱風(fēng)可以自然分離，容易得到好的制冷效果。而上送風(fēng)方式，冷空氣往下沉，熱空氣往上升，容易發(fā)生冷、熱空氣摻混，影響制冷效率。

另外，地板下的空間比風(fēng)管斷面的面積要大許多，這就形成了靜壓箱，因此下送風(fēng)方式送風(fēng)均勻，整個(gè)機房區域的溫差小。

綜上所述，下送風(fēng)方式比上送風(fēng)方式的制冷效果更好。IDC機房由于其發(fā)熱量大，一般認為下送風(fēng)方式比較適合。

三、下送風(fēng)方式對布線(xiàn)有何要求?

對于下送風(fēng)萬(wàn)式，如果采用在架空地板下走線(xiàn)的萬(wàn)式進(jìn)行布線(xiàn)，并且布線(xiàn)雜亂，會(huì )阻擋氣流從下方往機房里送。如果空調采用下送風(fēng)，則最好采用上走線(xiàn)方式。如果無(wú)法采用上走線(xiàn)方式，也要將架空地板下的線(xiàn)纜用管道收納，排列整齊，避免阻擋出風(fēng)口。

四、下送風(fēng)方式的形式有哪些?

基站精密空調下送風(fēng)萬(wàn)式的形式多種多樣，適合不同規模和密度的IDC機房?？紤]到冷氣向下沉的趨勢，在沒(méi)有架空地板的機房采用下送風(fēng)方式時(shí)，冷氣輸送時(shí)遇到的障礙較多，效率較低。因此，此處談到的下送風(fēng)方式主要以有架空地板的情況為例，冷氣輸送從架空地板下走。

下送風(fēng)萬(wàn)式的常見(jiàn)形式有以下幾種：

1.開(kāi)放管道送風(fēng)，自然回風(fēng)

機架以"背對背、面對面"方式排布。在冷風(fēng)通道處鋪設有開(kāi)孔地板，冷風(fēng)從地板下吹到冷風(fēng)通道處，并通過(guò)機架前門(mén)上的開(kāi)孔進(jìn)入機架。機架對冷風(fēng)加熱后，從后門(mén)排出熱風(fēng)，回到空調回風(fēng)口。

2.開(kāi)放管道送風(fēng)，開(kāi)放管道回風(fēng)

與1類(lèi)似，但不是自然回風(fēng)，而是通過(guò)天花板上的柵格板進(jìn)入回風(fēng)管道，再進(jìn)入空調回風(fēng)口。即回風(fēng)采取開(kāi)放式管道回風(fēng)方式。

3.封閉管道送風(fēng)，自然回風(fēng)

冷風(fēng)從地板下直接吹到機架內，并通過(guò)機架前門(mén)與機架設備之間的間隙上升，冷卻從下至上的各臺設備。機架對冷風(fēng)加熱后，從后門(mén)排出熱風(fēng)，回到空調回風(fēng)口。

4.封閉管道送風(fēng)，開(kāi)放管道回風(fēng)

與3類(lèi)似，但不是自然回風(fēng)，而是采取開(kāi)放式管道回風(fēng)方式。

5.開(kāi)放管道送風(fēng)，封閉管道回風(fēng)

與2類(lèi)似，但回風(fēng)采取封閉管道回風(fēng)，熱量不會(huì )彌散，回風(fēng)更精確。

6.封閉管道送風(fēng)，封閉管道回風(fēng)

與4類(lèi)似，但回風(fēng)采取封閉管道回風(fēng)，熱量不會(huì )彌散，回風(fēng)更精確。

比較這6種方式，相對來(lái)說(shuō)，有回風(fēng)管道的方式(2、4)會(huì )比自然回風(fēng)的方式(1、3)效率更高。因為熱風(fēng)的排放有所引導，不易發(fā)生冷熱摻混的現象。而直接送風(fēng)到機架下萬(wàn)的萬(wàn)式(3、4)會(huì )比送風(fēng)到通道的萬(wàn)式(1、2)效率更高。因為冷風(fēng)的推送更精確，冷氣泄漏少。5、6兩種情況，采取封閉管道回風(fēng)的方式，其回風(fēng)管道直接連接到機架上，熱量不容易彌散，回風(fēng)更精確，適合于熱密度較高的IDC機架或機房。不過(guò)，如果要采取全封閉管道式的萬(wàn)式，首先工程造價(jià)較高，其次，管道會(huì )占用機房大量空間。

以上6種送風(fēng)萬(wàn)式中，有些還可在同一機房中混用。例如方式2方式式5，送風(fēng)方式相同，回風(fēng)方式不同。在同個(gè)機房，采用地板下送風(fēng)到冷風(fēng)通道，對于大部分熱密度不高的機架，可以采用方式2：用開(kāi)放管道方式回風(fēng);而對于某些熱密度很高的機架，可令其排成一排，采用方式6：全封閉管道回風(fēng)，回風(fēng)管道直接連到機架。

五、如何解決機架內部氣流受阻擋的問(wèn)題

采用下送風(fēng)上回風(fēng)方式，冷風(fēng)從機架下方豎直往上送，經(jīng)過(guò)機架設備的加熱變成熱風(fēng)，由上方回風(fēng)。但是，由于機架內設備平行與地面，且大小與機架截面尺寸相當，下方吹上來(lái)的氣流大部分會(huì )被設備本身阻擋，造成位于機架上部的設備不能得到很好的降溫。針對這種問(wèn)題，我們可以通過(guò)對機架進(jìn)行改造來(lái)解決，比如，增加機架的厚度，給冷風(fēng)留出自由上升的通道，這樣就可以改善機架內部氣流受阻擋的問(wèn)題。

六、架空地板的高度對制冷效率有什么影響?

安裝架空地板，并采用地板下送風(fēng)方式時(shí)，架空地板下的空間可起到類(lèi)似于靜壓箱的作用，可使送風(fēng)均勻同時(shí)減少送風(fēng)阻力。如果各個(gè)出口的送風(fēng)均勻，就不會(huì )產(chǎn)生遠離空調出風(fēng)口的機架處風(fēng)力不足的問(wèn)題，這點(diǎn)對于進(jìn)探較深(超過(guò)15m)的機房尤為重要。而板下的凈空間越大，靜壓箱的效果就越好。因此，為使送風(fēng)均勻和減少送風(fēng)損耗，架空地板需有一定的高度。目前國內的機房規范一般建議架空地板高度為350~500mm。而在TIA/EIA-942標準中定義:TIERI級別要求架空地板高度在300mm以上，TIERII級別要求在457mm以上，TlERⅢ和TIERⅣ級別要求在762-914mm。原則上，架空地板高度越高，靜壓箱的效果就越好。但對于本身層高不高的機房來(lái)說(shuō)，過(guò)高的架空地板高度也是對空間的浪費。因此，考慮到目前的現狀，一般的機房350~500mm的高度已經(jīng)能基本滿(mǎn)足需求，而對于特殊規格的機房:比如進(jìn)深特別深或本身機房層高很高，可以適當增加架空地板的高度。