基站精密空調送風(fēng)系統的制作方法

背景技術(shù)：

隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，通訊、電力、分析等領(lǐng)域建造了越來(lái)越多的戶(hù)外機柜。機柜內的電氣設備在工作時(shí)由于電流的作用通常會(huì )發(fā)熱，而溫度過(guò)高會(huì )影響電氣元件的使用壽命和可靠性，并會(huì )使絕緣裝置過(guò)早老化，或降低絕緣值，使一部分導體的電阻變大、發(fā)熱進(jìn)而燒毀。研究表明：電子元器件的最佳工作溫度為30℃-35℃，溫度每上升10℃，電子產(chǎn)品的使用壽命將比預期減半。而基于通訊、電力、分析等領(lǐng)域工作的連續性和穩定性的要求，機柜內的計算機設備、網(wǎng)絡(luò )設備、液晶顯示設備須24小時(shí)不間斷地良好運行。為了使機柜里的設備能工作在最佳溫度范圍內，減少故障發(fā)生率，通常設置有機房空調對機柜降溫，而現有技術(shù)中，通常采用一個(gè)空調對多個(gè)機柜同時(shí)進(jìn)行控溫，而由于不同機柜在不同工況下所需功率不同，使得基站節能空調送風(fēng)控溫效率不高。

因此，為解決以上問(wèn)題，需要一種基站專(zhuān)用空調送風(fēng)系統，能夠精確控制單個(gè)機柜的送風(fēng)量，達到控制機柜溫度均衡和冷量不流失，能有效的解決同一區域發(fā)熱量有極大差異的服務(wù)器機柜布局的制冷問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型的目的是克服現有技術(shù)中的缺陷，提供基站空調精密送風(fēng)系統，能夠精確控制單個(gè)機柜的送風(fēng)量，達到控制機柜溫度均衡和冷量不流失，能有效的解決同一區域發(fā)熱量有極大差異的服務(wù)器機柜布局的制冷問(wèn)題。

本實(shí)用新型的機房空調精密送風(fēng)系統，包括EC可調風(fēng)量空調、多個(gè)機柜、連通于機柜與EC可調風(fēng)量空調之間的多個(gè)管道、設置于機柜內的溫度傳感器、設置于管道內控制管道流量的流量閥和用于根據溫度傳感器的檢測值控制流量閥開(kāi)度的處理器，所述處理器的輸出端與流量閥的控制輸入端電連接，所述溫度傳感器的輸出端與處理器的輸入端電連接。

進(jìn)一步，單個(gè)機柜內設置有用于檢測機柜進(jìn)風(fēng)口處溫度的第一溫度傳感器和用于檢測機柜出風(fēng)口處溫度的第二溫度傳感器，所述處理器根據第一溫度傳感器的檢測值和第二溫度傳感器的檢測值控制對應流量閥的開(kāi)度。

進(jìn)一步，還包括地板下送風(fēng)總管，所述地板下送風(fēng)總管包括地板下送風(fēng)縱向總管和地板下送風(fēng)橫向總管，所述地板下送風(fēng)橫向總管和地板下送風(fēng)縱向總管為矩形管且地板下送風(fēng)橫向總管的一端與設置于地板下送風(fēng)縱向總管的橫向側壁口連通，所述地板下送風(fēng)縱向總管頂面設置有與EC可調風(fēng)量空調的出風(fēng)口連通的頂面進(jìn)風(fēng)口；所述地板下送風(fēng)橫向總管的縱向側壁沿橫向并列間隔設置有多個(gè)連通口，多個(gè)管道分別對應連接于連通口與機柜之間。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型公開(kāi)的一種機房空調精密送風(fēng)系統，采用管道送風(fēng)，送風(fēng)管道連接到每個(gè)密閉機柜的進(jìn)風(fēng)側，每個(gè)機柜均有獨立可調節的進(jìn)風(fēng)口，每個(gè)機柜進(jìn)、出風(fēng)側均安裝有溫度傳感器，通過(guò)實(shí)時(shí)監測機柜進(jìn)、出風(fēng)溫度，聯(lián)動(dòng)調節送風(fēng)口開(kāi)度，控制送風(fēng)量，達到控制機柜溫度均衡和冷量不流失的作用。

下面結合實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述：

具體實(shí)施方式

本實(shí)施例中的機房空調精密送風(fēng)系統，包括EC可調風(fēng)量空調1、多個(gè)機柜2、連通于機柜2與EC可調風(fēng)量空調1之間的多個(gè)管道3、設置于機柜2內的溫度傳感器、設置于管道3內控制管道3流量的流量閥和用于根據溫度傳感器的檢測值控制流量閥開(kāi)度的處理器，所述處理器的輸出端與流量閥的控制輸入端電連接，所述溫度傳感器的輸出端與處理器的輸入端電連接；EC可調風(fēng)量空調表示空調的風(fēng)機為EC(Electrical Commutation-電子轉向式)風(fēng)機，即風(fēng)機采用數字化無(wú)刷直流外轉子電機的離心式風(fēng)機，實(shí)現風(fēng)量調節；所述處理器可為能實(shí)現本實(shí)用新型目的現有型號51單片機，處理器根據實(shí)測機柜2內的溫度值并與預設的溫度閾值相比較，若實(shí)測機柜2內的溫度值大于溫度閾值，可控制調大對應流量閥的開(kāi)度，以增加冷氣量，以降低機柜2內的溫度，反之，調小對應流量閥的開(kāi)度，以減少冷氣量，避免冷氣的浪費，當然，所述處理器的輸出端與EC可調風(fēng)量空調1的輸入端連接，EC可調風(fēng)量空調1可根據處理器反饋的各流量閥的開(kāi)度之和調節風(fēng)量輸出，保證節能減排，效率高；所述EC可調風(fēng)量空調1和流量閥均為現有技術(shù)，在此不再贅述。

本實(shí)施例中，單個(gè)機柜2內設置有用于檢測機柜2進(jìn)風(fēng)口處溫度的第一溫度傳感器和用于檢測機柜2出風(fēng)口處溫度的第二溫度傳感器，所述處理器根據第一溫度傳感器的檢測值和第二溫度傳感器的檢測值控制對應流量閥的開(kāi)度；以第二溫度傳感器所測的溫度值為目標控制溫度值，而第一溫度傳感器的溫度值為參考溫度值，通過(guò)現有的精確送風(fēng)控制算法并結合第二溫度傳感器所測的溫度值、第一溫度傳感器的溫度值和閾值溫度，能夠快速、精確且穩定的控制機柜2溫度為閾值溫度；當然，機柜內還可設置濕度傳感器，而管道3為Y型管，Y型管的左上支管和右上支管均與機柜連通，而Y型管的下支管與板下送風(fēng)橫向總管5連通，且在Y管的交點(diǎn)處設置用于選擇僅左上支管與下支管連通或僅右上支管與下支管連通的三通切換閥，所述左上支管或右上支內固定設置有干燥劑，所述濕度傳感器的檢測輸出端與所述處理器的輸入端連接，處理器的輸出端還與三通切換閥的控制輸入端連接且處理器用于根據濕度傳感器的實(shí)際檢測值判斷并控制三通切換閥切換，即當機柜內的濕度大于閾值時(shí)，處理器控制三通切換閥使下支管與具有干燥劑的其中一個(gè)上支管連通實(shí)現干燥，保證機柜干燥，反之，下支管與另一個(gè)上支管連通，不干燥空氣；當管道3為Y型管時(shí)，第一溫度傳感器設置在下支管內；所述三通切換閥和濕度傳感器為現有技術(shù)，在此不再贅述。

本實(shí)施例中，還包括地板下送風(fēng)總管，所述地板下送風(fēng)總管包括地板下送風(fēng)縱向總管4和地板下送風(fēng)橫向總管5，所述地板下送風(fēng)橫向總管5和地板下送風(fēng)縱向總管4為矩形管且地板下送風(fēng)橫向總管5的一端與設置于地板下送風(fēng)縱向總管4的橫向側壁口連通，所述地板下送風(fēng)縱向總管4頂面設置有與EC可調風(fēng)量空調1的出風(fēng)口連通的頂面進(jìn)風(fēng)口；所述地板下送風(fēng)橫向總管5的縱向側壁沿橫向并列間隔設置有多個(gè)連通口，多個(gè)管道3分別對應連接于連通口與機柜2之間；所述地板下送風(fēng)橫向總管5可為多個(gè)并沿地板下送風(fēng)縱向總管4的縱向分布，保證分布范圍廣，而矩形管結構利于通風(fēng)量大且易于安裝。

最后說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應當理解，可以對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的宗旨和范圍，其均應涵蓋在本實(shí)用新型的權利要求范圍當中。