計算機機房?jì)鹊臉藴虱h(huán)境參數規范及參數規范要求，溫度一般控制在24℃±2℃，濕度50％±5％左右，而一般通信設備電子元器件正常的工作溫度范圍較大，上限一般在35℃～40℃左右。當然設計規范中要求的環(huán)境溫度值相對偏低，是考慮到由于氣流組織不合理、冷熱氣流混合交叉、局部風(fēng)量分配不足等因素造成機房環(huán)境溫度與通信機柜內部的溫度有一定程度的溫度梯度差值。這種情況就造成了為了保證機柜內部的通信設備散熱效果良好，必須保證機房過(guò)道環(huán)境溫度較低，機房精密空調設備保持在送風(fēng)出口和回風(fēng)溫度較低的工況下運行，從而使空調設備制冷系數降低，能耗損失較大減少這部分能耗損失，必須減少機房環(huán)境和機柜內部之間的溫度梯度差。而要實(shí)現這一目的，必須改善機房大環(huán)境和通信機柜內部的氣體流組織，特別是通信機柜的結構形式要具備良好的散熱工藝。若機房氣流組織更為科學(xué)合理、通信機柜散熱工藝有較大改善，特別是采用開(kāi)放型貨架式機柜，可以大大減少機柜內、外的溫度梯度差值。在這種情況下，可以適當提高機房環(huán)境溫度的要求，從而可以提高空調送、回風(fēng)溫度，通過(guò)調整空調設備運行工況的方式提高制冷系數，降低空調設備運行能耗。

機房專(zhuān)用空調地板送風(fēng)和上送風(fēng)的區別

機房空調采用地板下送風(fēng)上回風(fēng)機組

地板下送風(fēng)方式是目前數據中心空調制冷送風(fēng)方式的主要形式，在金融信息中心、企業(yè)數據中心、運營(yíng)商IDC等數據中心中廣泛使用。

模塊化機房空調可以實(shí)現20%～50%的節能，使得運行費用大幅縮減，而為此增加的空調設備初投資，最多兩年的時(shí)間就可以收回，而整個(gè)機組的使用壽命至少有15年。

在數據中心機房?jì)蠕佋O靜電地板，靜電地板高度為20-100cm，甚至高達2m。將基站空調的冷風(fēng)送到靜電地板下方，形成一個(gè)很大的靜壓箱體，靜壓箱可減少送風(fēng)系統動(dòng)壓、增加靜壓、穩定氣流、減少氣流振動(dòng)等，使送風(fēng)效果更理想。再通過(guò)帶孔地板將冷空氣送到服務(wù)器機架上?；仫L(fēng)可通過(guò)機房?jì)鹊匕迳峡臻g或專(zhuān)用回風(fēng)風(fēng)道回風(fēng)。（地板下送風(fēng)方式的優(yōu)點(diǎn)很多，包括制冷效率較高、安裝簡(jiǎn)單、安裝整潔）

數據機房采用地板下送風(fēng)、地板下走線(xiàn)方式，由于在應用過(guò)程中地板下的電纜不斷增加，導致地板下送風(fēng)不暢，送風(fēng)氣流組織不合理，甚至出現風(fēng)短路等嚴重問(wèn)題，如導致距離空調機較勁的區域溫度/濕度控制正常，而距離空調機較遠的區域溫度偏高，無(wú)法得到有效控制。在這種情況下，為了保障遠端的設備得到合適的溫度控制，不得不調低溫度設定點(diǎn)。例如將溫度設定點(diǎn)調低到18℃，才能保障距離空調機遠端的設備周?chē)臏囟冗_到24℃一下。很顯然這將增加很多能耗。此外，很多機房因業(yè)務(wù)特點(diǎn)（如無(wú)法暫停設備運行進(jìn)行調整）無(wú)法改變走線(xiàn)，只能增加空調設備，通過(guò)增加風(fēng)量的方式來(lái)保障機房溫度/濕度，而原有空調設備的制冷量已經(jīng)足夠，這有在很大程度上增加了機房能耗。

為了避免地板下送風(fēng)阻塞問(wèn)題發(fā)生，有兩個(gè)方法：一是保障合理的地板高度，目前很多新建機房已經(jīng)將地板高度由原來(lái)的300mm調整到400mm乃至600-1000mm，附之以合理的風(fēng)量、風(fēng)壓配置，以及合理的地板下走線(xiàn)方式，可以保證良好的空調系統效率；而是采用地板下送風(fēng)與走線(xiàn)架上走線(xiàn)方式。

地板下送風(fēng)與走線(xiàn)架上走線(xiàn)方式，兼顧了地板高效制冷與送風(fēng)、安靜整潔、走線(xiàn)架易于電纜擴容與維護等兩方面優(yōu)點(diǎn)，是數據中心制冷中機房送風(fēng)方式的最佳方式之一。